用于大功率射频功放模块的导热硅胶片需满足哪

 定制案例     |      2020-05-15 04:33

  功放是雷达体系中弗成或缺的构成部件,为尽或许裁减功放对其它部件影响,射频功放都邑打算成模块,然后通过装配的整机中。射频功放的特性是功率高、发烧量大,将模块装配到整机中,对散热体例提出了更高的条件。将射频功放模块装配到整机盒体上,整机盒体相当于散热器,功放模块将热量传导到整机盒体上。

  射频功放模块和散热器之间存正在渺小的高卑不屈的空位,假如将他们直接装配正在一同,它们间的现实接触面积只要散热器底座面积的约百分之十,其余均为氛围间隙。由于氛围热导率只要0.024W/mK,是热的欠好导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻相当大,首要劝止了热量的传导。热量正在功放模块上积聚,导致功放模块温度快速升高,影响射频功放模块的寻常办事。

  TIF导热硅胶片系列导热率从1.5~13W/mK,TIF800导热硅胶片具有5.0W/mK的导热系数,也许保障射频功放模块与整机盒体有足够的接触面积,尽或许低落接触热阻,同时也许模切定制,齐全合适接触体式,应用利便。

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